NEC紅外熱像儀對(duì)高密度裝配PCB基板的散熱評(píng)價(jià)

需要評(píng)價(jià)裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時(shí)，因?yàn)檫^于細(xì)小而使用熱電偶無法實(shí)現(xiàn)測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法??！
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布?。?/span>

★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實(shí)現(xiàn)熱電偶無法測量的細(xì)小配件的溫度分布，應(yīng)用于機(jī)器的散熱設(shè)計(jì)。

★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。

★可以捕捉到微米級(jí)的小型電子零部件的溫度分布。

根據(jù)部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。

■微小部品測量的推薦機(jī)型

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